🍉В отличие от других компонентов чипа, многослойных керамический конденсатор могут быть повреждены из-за больших напряжений из-за тонких внутренних электродов и диэлектриков, а диэлектрик очень хрупкий: комбинация внутренних электродов и выводных электродов многослойных керамический конденсатор также относительно хрупкая. Поэтому при пайке многослойных керамический конденсатор следует соблюдать соответствующие меры предосторожности.

1 Проблема старения керамических диэлектрических конденсаторов второго типа

🍓Средства X7R и Y5V стареют (снижение емкости) с течением времени.В целом, емкость диэлектрических конденсаторов X7R и Y5V составляет 99% от начального значения после прохождения через точку Кюри (около 130°C) в течение 10 ч, а конденсатор 99% от начального значения через 100 ч при нормальной температуре окружающей среды, а конденсатор является начальным значением после 1000 ч. 98% значения: емкость среды Y5V после 100 ч при комнатной температуре является начальным значением, после 1000 ч она уменьшается до 94%, а через 10000ч падает до 88%.

🍈Метод восстановления емкости конденсатора относительно прост, он заключается в повышении температуры керамического конденсатора выше температуры Кюри.Например, используйте паяльник, чтобы коснуться и припаять площадки ламинированного керамического конденсатора для несколько секунд или поместите всю схему на некоторое время в среду с температурой 130 ℃.Первый вариант более практичен и безопасен, поскольку в это время другие компоненты не повреждаются высокой температурой.

🍒Емкость диэлектрических керамических конденсаторов X7R и Y5V уменьшается при подаче постоянного напряжения смещения.В частности, падение емкости диэлектрических керамических конденсаторов Y5V особенно очевидно, и необходимо обратить внимание на применение.

2 Общие меры предосторожности для керамических конденсаторов

🍑Керамические конденсаторы являются хрупкими и абразивными веществами, при неправильном обращении могут привести к механическим повреждениям вплоть до растрескивания или сколов, поэтому следует обратить внимание на следующие аспекты:

2.1 Общие вопросы, требующие внимания

(1) Mногослойных керамический конденсатор легко разбиваются при броске.Помимо повреждения поверхности, изменяется емкость, увеличивается коэффициент рассеяния, падает сопротивление изоляции и диэлектрическая прочность.

(2) Скатывание объемных многослойных керамический конденсатор вместе приведет к шлифованию металла клемм до поверхности других конденсаторов.Оставленные на конденсаторах металлические следы могут привести к возникновению опасностей отказа, таких как утечка тока.

(3)🥜Mногослойных керамический конденсатор никогда не следует трогать руками, потому что пот и кожный жир ухудшают паяемость клеммных электродов, и их трудно очистить.

(4)🍧Mногослойных керамический конденсатор никогда не разрешается обрабатывать металлическими инструментами. Металлический пинцет откалывает чипсы или оставляет металлические следы на поверхности конденсатора. прикладываемое давление к минимуму.

2.2 Вопросы, требующие внимания во время транспортировки

(1) Насколько это возможно, он должен транспортироваться в своей оригинальной невскрытой упаковке.В случае вскрытия первоначально прикрепленный защитный материал должен быть заменен и запечатан.

(2)🍪Не упаковывайте многослойных керамический конденсатор непосредственно с бумагой или картами, так как некоторые виды бумаги содержат компоненты серы, что отрицательно скажется на паяемости конденсаторов.Объемная ламинированная керамическая электропневматика должна быть амортизирована пенопластом, не содержащим серы чтобы избежать повреждений, вызванных столкновением и шлифованием во время транспортировки.

2.3 Хранение

(1)🍦Если многослойный керамический конденсатор сталкивается с диоксидом серы, хлором, другими кислыми газами или влажным воздухом, выводы электродов легко окисляются, что влияет на способность к пайке.

(2) Бумага и резина содержат серосодержащие вещества и не могут храниться вместе с многослойных керамический конденсатор.

(3)🧁Неиспользованные многослойных керамический конденсатор желательно хранить в оригинальной упаковке, а те, которые были вскрыты, следует как можно скорее повторно запечатать.Также их можно хранить в герметичном контейнере, чтобы избежать воздействия на окружающую среду.Поэтому некоторые ламинированные керамические конденсаторы Производители конденсаторов помещают многодисковые конденсаторы в относительно герметичные банки.

(4) Если он хранится в течение длительного времени, лучше всего поддерживать его при температуре от -5 до +40 ° C, а относительная влажность составляет от 40% до 60%.

(5) Прямые солнечные лучи портят ленту и загрязняют конденсатор.

(6)🍭При вышеописанном способе оригинальная упаковка может храниться два года.

3 Монтаж и пайка
3.1 Влияние положения установки компонентов на компоненты

🥭Поскольку многослойных керамический конденсатор легко повреждается при воздействии изгибающей силы, в конструкции печатной платы следует обратить внимание на положение размещения ламинированного керамического конденсатора, чтобы выбрать положение, при котором микросхема подвергается наименьшему давлению при изгибе печатной платы или Если печатная плата может быть согнута под действием силы, ориентация компонентов должна быть

🍍Направление, перпендикулярное силе, как показано на рисунке 3.49, направление размещения B лучше, чем направление размещения A. Такая сила вызовет наименьшее повреждение контакта между внутренним электродом и внешним электродом.

🥝Аналогичным образом при производстве печатных плат обычно одновременно изготавливается несколько или даже десятки печатных плат.При использовании каждая печатная плата должна быть отделена.Разъединенные места обычно легче отделить перфорацией или зазором.Таким образом, различное размещение расположение керамических конденсаторов рядом с разделением печатной платы, рисунок 3.49 Влияние цепи и направления многослойных керамический конденсатор на керамический конденсатор также различно, когда печатная плата отделена.

🍅Влияние положения размещения платы на компоненты, как показано на рисунке 3.49 ниже, имеется четыре многослойных керамический конденсатор с различными положениями и ориентациями размещения. Порядок от худшего к лучшему расположению компонентов: A – худшее, B немного лучше, а лучше всего D. Причина в том, что при разделении печатной платы компонент A подвергается наибольшей силе в том же направлении, что и компонент, компонент C находится дальше от определенного разделения, поэтому сила меньше, чем у A, но она все еще подвергается силе, когда печатная плата отделена, положение B находится в разделении, когда печатная плата отделена, это зазор, поэтому сила лучше, чем у C. Поскольку направление размещения компонента D перпендикулярно силе при отделении печатной платы, вредная сила минимальна.

многослойных керамический конденсатор

3.2 Требования к печати паяльной пасты

🥑Компоненты SMD можно припаять к печатной плате с помощью пайки оплавлением и пайки с малым пиком, а отдельные компоненты также можно припаять к печатной плате вручную.

🥒Первым процессом пайки оплавлением является нанесение паяльной пасты. Использование слишком густой паяльной пасты приведет к слишком большому количеству припоя. Это делает микросхемы на печатной плате более восприимчивыми к механическим и тепловым нагрузкам платы и может привести к

🌼Если чип поврежден, слишком мало паяльной пасты приведет к недостаточной прочности соединения на внешних электродах, в результате чего чип отвалится от печатной платы. Обязательно равномерно распределите паяльную пасту по поверхности клемм толщиной не менее 0,2 мм, как показано на рис. 3.50.

многослойных керамический конденсатор

3.3 Меры предосторожности при монтаже компонентов SMD

🌻При установке насадки нижняя мертвая точка находится слишком низко, что вызовет большую нагрузку на чип, что приведет к повреждению чипа, как показано на верхнем рисунке рисунка 3.51. В это время можно отрегулировать нижнюю мертвую точку сопла, исправив искажение печатной платы. В нормальных условиях нижняя мертвая точка всасывающего патрубка должна находиться на верхней поверхности печатной платы, как показано в нижней части рисунка 3.51. Давление сопла для монтажа чипа должно быть ограничено статической нагрузкой от 1 до 3 Н. Частицы пыли и пыль, осевшая между всасывающим соплом и внутренней стенкой цилиндра, заставит всасывающее сопло двигаться не плавно, что вызовет большую нагрузку на чип во время установки, что приведет к повреждению чипа. После того, как позиционирующий захват изношен, он будет оказывать неравномерное усилие на стружку во время позиционирования, что приведет к повреждению стружки. Всасывающую насадку и установочный захват необходимо регулярно обслуживать, осматривать и заменять.

многослойных керамический конденсатор

3.4 Пайка оплавлением

🌞Внезапный нагрев чипа вызовет его деформацию из-за внутреннего расширения и чрезмерного внутреннего напряжения, тем самым повредив чип. Поэтому при предварительном подогреве необходимо поддерживать разность температур ΔT в пределах рекомендуемых для свариваемых деталей. Чем меньше значение ΔT, тем меньше давление на чип. Когда компонент погружается в растворитель после установки, убедитесь, что разница температур (ΔT) между компонентом и растворителем находится в диапазоне, требуемом для различных компонентов. Стандартные условия нагрева и допустимое время пайки оплавлением показаны на рис. 3.52.

многослойных керамический конденсатор

Вставка выводных компонентов: если печатная плата погнута при монтаже выводных компонентов (таких как трансформаторы, интегральные схемы и т. д.), микросхемы могут быть повреждены, а паяные соединения могут треснуть. Перед монтажом штыревого узла зафиксируйте печатную плату установочными штифтами или специальными зажимами, чтобы избежать скручивания. Также обратите внимание, что в случае повторной сварки суммарное время сварки не должно превышать время сварки, показанное на рис. 3.52.

3.5 Пайка волной припоя

🍂Внезапное повышение температуры чипа может вызвать термическую деформацию, что может привести к поломке чипа. Если время пайки слишком велико или температура слишком высока, внешний электрод будет вымываться припоем, что приведет к плохому соединению или снижению емкости из-за плохого контакта между электродом и клеммой. При предварительном нагреве разность температур ΔT между температурой пайки и температурой поверхности микросхемы должна поддерживаться в пределах рекомендуемого диапазона для припаиваемых компонентов. Конечно, чем меньше значение ΔT, тем меньше нагрузка на чип. Стандартные условия нагрева и допустимое время пайки оплавлением показаны на рис. 3.53.

многослойных керамический конденсатор

💐При погружении компонентов в припой после монтажа важно поддерживать разницу температур между компонентами и припоем в пределах рекомендуемого диапазона для припаиваемых компонентов. Не припаивайте компоненты волной припоя, которые не предназначены для пайки волной припоя. Однако следует также отметить, что в случае повторной сварки суммарное время сварки не должно превышать времени сварки, показанного на рисунке 3.53.

🌷Слишком густая паяльная паста, используемая при пайке волной припоя, приведет к слишком большому количеству припоя, что сделает чипы на печатной плате более восприимчивыми к механическим и тепловым нагрузкам печатной платы и может привести к повреждению чипа. Слишком мало паяльной пасты приведет к недостаточной прочности соединения на внешних электродах, в результате чего микросхема отвалится от печатной платы. Оптимальный объем припоя для пайки волной припоя показан на рис. 3.54.

многослойных керамический конденсатор

3.6 Использовать паяльник для исправления или ручную пайку

🌈При калибровке или ручной пайке отдельных компонентов требуется паяльник, и в этой среде пайки необходимо обратить внимание на следующие моменты.

🦙Внезапное повышение температуры многослойного керамического конденсатора вызовет деформацию из-за высокой внутренней разницы температур, которая повредит чип. Поэтому во время предварительного нагрева поддерживайте разницу температур ΔT в пределах рекомендуемого диапазона для компонентов, подлежащих пайке. Конечно, чем меньше значение ΔT, тем меньше давление на чип. Следует отметить, что время/температура пайки, указанные на рис. 3.55, представляют собой суммарное время/температуру пайки (включая пайку оплавлением и волной припоя).

🐐Стандартные условия нагрева и допустимое время для этого вида сварки находятся в пределах диапазонов, показанных на рис. 3.55.

многослойных керамический конденсатор

🦌Обратите внимание при использовании паяльника для калибровки или пайки: оптимальное количество паяльной пасты/припоя не должно превышать толщину чипа, как показано на рисунке 3.56. Мощность паяльника должна быть ограничена 20 Вт, компоненты должны быть предварительно нагреты до 130°C, температура жала не должна превышать 300°C, диаметр жала не должен превышать 3 мм, а максимальное время пайки должно быть 5S. Не допускайте непосредственного контакта жала паяльника с компонентами керамического конденсатора. себя и т. д. При пайке на расстоянии 1 мм от основания клеммы керамического конденсатора будьте осторожны, чтобы кончик паяльника не касался конденсатора напрямую. Но нет необходимости в предварительном нагреве, лучше всего завершить пайку жалом паяльника в течение 3 с, когда рабочая температура ниже 270 ℃.
🐕Подобно пайке волной, ручная пайка также требует внимания к количеству припоя. Оптимальное количество припоя для ручной пайки показано на рисунке 3.56, то есть припой не должен превышать высоту компонента.
многослойных керамический конденсатор

4 Влияние конструкции печатной платы на припаянные и смонтированные компоненты

Конструкция печатной платы также напрямую влияет на качество ламинированного керамического конденсатора после установки. Поэтому при проектировании печатной платы следует обратить внимание на следующие моменты.

4.1 Меры предосторожности при разводке печатной платы

🐾В отличие от свинцовых компонентов, чип-компоненты подвержены изгибающим нагрузкам, поскольку монтируются непосредственно на подложку. И они более чувствительны к механическим и термическим нагрузкам, чем освинцованные компоненты. Слишком большое количество припоя может увеличить эти напряжения, что может привести к поломке чипа. Поэтому при проектировании подложки следует учитывать расположение и размер площадки, чтобы избежать чрезмерной пайки. На рис. 3.57 показана разводка печатной платы с компонентами SMD.

🌲Распространенная ошибка в расположении всех неправильных компонентов печатной платы на картинке связана с тем, что рядом с ламинированным керамическим конденсатором есть другие места пайки, а между контактными площадками отсутствует паяльная маска, в результате чего для ламинированного керамического конденсатора слишком много припоя. керамический конденсатор и увеличение количества пластин Нагрузка на керамические конденсаторы может привести к повреждению многослойных керамических конденсаторов. Решение состоит в том, чтобы между компонентами не было сварных швов, чтобы избежать избытка припоя.

многослойных керамический конденсатор

4.2 Размер контактной площадки многослойных керамических конденсаторов

🦔Размер площадки многослойного керамического конденсатора также напрямую влияет на качество сварки. Размер площадки для разных сварочных процессов немного отличается. Конкретный размер площадки многослойного керамического конденсатора показан на рис. 3.58.

многослойных керамический конденсатор

🍀The specific dimensions of the pads of the wave-soldered laminated ceramic capacitors are shown in Table 3.13. Pads for Reflowed Laminated Ceramic Capacitors.

многослойных керамический конденсатор

🌱Конкретные размеры указаны в таблице 3.14.

многослойных керамический конденсатор

5 Correct application of adhesives

🌹Too thin or insufficient adhesive will cause the chip to loosen or fall off during wave soldering. The amount of adhesive should be larger than the dimension C in the dimension shown in Figure 3.59 to achieve sufficient bonding strength. The electrode thickness and pad thickness of the chip must also be taken into account. Low-viscosity adhesives will cause the chip to slip after placement, and the adhesive must have a viscosity of at least 5000Pa.s (500ps) (at 25°C). Adhesive dosage: 0603/min. 0.05mg, 0805/min. 0.1mg, 1206/min. 0.15mg.

🌺Adhesive curing: Insufficient curing of the adhesive will cause the chip to fall off during wave soldering, and the insulation resistance between the external electrodes will decrease due to moisture absorption. It is necessary to control the curing temperature and time to avoid insufficient curing.

многослойных керамический конденсатор

6 Application of flux

🌸Too much flux will generate a lot of gas, resulting in reduced solderability. Therefore, a small amount of flux should be used evenly throughout the process (foaming systems are generally used for wave soldering). Too high a halide content in the flux may cause corrosion of the external electrodes unless adequate cleaning is performed. If a flux with a halide content of up to 0.2wt% is used, then a thorough cleaning is required: if not cleaned sufficiently, the water-soluble flux can cause a decrease in the insulation resistance between the external electrodes. Care must be taken not to use strongly acidic fluxes.

7 Wave Soldering

⛄️Pay attention to the temperature and time to ensure that the external electrodes are not leached by solder more than 25% of the terminal area of a single chip (that is, the full length of the ABCD surface as shown in Figure 3.60), and 25% of the AB length when mounted on the substrate , as shown in Figure 3.60.

многослойных керамический конденсатор

(1)🍹Метод тестирования: поместите конденсатор микросхемы в следующие условия, затем нанесите на микросхему флюс (25% раствор канифоли в этаноле), а затем погрузите ее в смешанный припой при 230 °C на 2 с. Условия: подвергать воздействию комнатной температуры. температура (6 месяцев и 12 месяцев соответственно), помещение в условия высокой температуры (100 часов при 85°C), помещение во влажные условия (относительная влажность 90–95% при 40°C) 100 часов).

(2) Тестовые образцы: продукты, подходящие для пайки волной/оплавлением.

(3)🍸Критерии приемлемости: Измерьте площадь поверхности внешних электродов, покрывающих смешанный припой, с помощью оптического микроскопа с 60-кратным увеличением.

(4) Результаты испытаний представлены в таблице 3.15.

многослойных керамический конденсатор

8 Объем припоя печатной платы и прочность на изгиб

(1)🪀Метод проверки: припаяйте чип-конденсатор к тестовой печатной плате. Количество паяльной пасты зависит от толщины чипа. Затем согните печатную плату, как показано на рис. 3.61, и проверьте электростатическую емкость.

многослойных керамический конденсатормногослойных керамический конденсатор

(2) Тестовые образцы: продукты, подходящие для пайки волной/оплавлением. Толщина компонента T = 0,6 мм (T = 0,6 мм упоминается позже для равномерного сваривания компонента по толщине). (3) Критерии приемлемости: если изменение электростатической емкости превышает значение, указанное в таблице 3.16, изделие следует рассматривать как бракованное. (4) Результаты испытаний: Результаты испытаний показаны на рисунке 3.62.

многослойных керамический конденсатор

🌿Для стеклянных эпоксидных подложек проходимость сварных многослойных керамических конденсаторов составляет 100% при изгибе в пределах 2 мм. Производительность X7R относительно лучшая, X7R относительно вторая, а Y5V относительно худшая.

🌔Когда количество припоя достигает толщины компонента, диэлектрический конденсатор CoG может выдерживать около 3,3 мм, X7R может выдерживать около 2,7 мм, а Y5V может выдерживать около 2,5 мм, а компоненты могут достигать 100% проходимости. Когда количество припоя слишком велико, изгиб, который может пройти 100%, уменьшится. В то же время, независимо от условий, чрезмерный изгиб приведет к снижению скорости прохождения многослойного керамического конденсатора после сварки.

9 Циклическое изменение количества припоя и температуры

(1) Метод испытания: используйте припой для пайки чипа на различных испытательных приспособлениях подложки, а количество припоя зависит от требуемой толщины припоя. Затем зажимы подвергались 200-кратному циклированию при температуре, показанной на верхней панели рис. 3.63.

многослойных керамический конденсатор

🐚Подложки из оксида алюминия обычно используются для пайки оплавлением, в то время как подложки из стеклоэпоксидной смолы или бумаги из фенола обычно используются для пайки волной припоя, как показано на средней панели рис. 3.63. Толщина материала составляет 0,64 мм глинозема, 1,6 мм стеклянной эпоксидной смолы и 1,6 мм бумажного фенола. Указанные выше дозировки припоя обозначены ①, ② и ③ соответственно на рис. 3.64. Размеры контактной площадки показаны на нижнем изображении рис. 3.63.

(2) Тестовый образец: диэлектрик конденсатора C0G/X7R/Y5V, толщина T=0,6 мм.

(3) Критерии приемлемости: Если изменение электростатической емкости превышает указанное ниже значение, его следует признать непригодным для использования. Характеристики Изменение емкости: COG в пределах ±2,5 % или ±0,25 пФ (в зависимости от того, что больше): X7R в пределах ±7,5 %; Y5V в пределах ±20%.

(4) Результаты испытаний показаны на рис. 3.64.

многослойных керамический конденсатор

🍌Из 3.64 видно, что подложка из любого материала выдерживает большее количество температурных циклов, когда высота припоя равна высоте компонента. Группа припоя той же высоты, что и компонент, прошла испытание 200 термоциклами. Когда алюминиевая подложка припаяна на высоте, в 1,6 раза превышающей высоту компонента, частота дефектов начинает возникать после более чем 100-кратного пайки. Можно видеть, что высота припоя является наиболее важным фактором, влияющим на термоциклирование многослойного керамического конденсатора.

🥧Среди трех сред C0G имеет лучшую стойкость к тепловому циклу, X7R занимает второе место, а Y5V относительно худшее. Различные материалы подложки также оказывают большое влияние на характеристики теплового цикла сборки, причем алюминиевая подложка является самой большой, вероятно, потому, что коэффициент расширения алюминия здесь самый большой. Стеклянная эпоксидная подложка лучше, а бумажная фенольная подложка, не очень хорошая по другим свойствам, относительно лучшая. Возможная причина в том, что бумажная фенольная подложка относительно мягкая.

10 Прочность на изгиб материалов печатных плат

(1)💥Метод проверки: припаяйте микросхему к тестовой плате, как показано на рисунке 3.65. Затем согните тестовую пластину, как показано на рисунке 3.66, и измерьте электростатическую емкость.

многослойных керамический конденсатор

(2) Тестовый образец: средний C0G/X7R/Y5V, толщина компонента T=0,6 мм.

(3)🤹Критерии приемлемости: если изменение электростатической емкости превышает указанное ниже значение, продукт следует рассматривать как бракованный. Изменение характеристической емкости: C0G находится в пределах ±5% или ±0,5 PF (в зависимости от того, что больше); X7R находится в пределах ±12,5%; Y5V находится в пределах ±20%.

(4) Результаты испытаний показаны на рис. 3.66.

многослойных керамический конденсатор

🍖Среди трех типов материалов среда C0G имеет наилучшее сопротивление изгибу и по-прежнему имеет 100% пропускную способность при изгибе подложки на 3 мм, а среда Y5V является наихудшей. Подложка из стеклянной эпоксидной смолы хуже влияет на характеристики изгиба керамического конденсатора, чем бумажная фенольная подложка, а изгиб подложки примерно на 1,5 мм хуже.

11 Прочность на излом слоистых керамических конденсаторов

(1)🐻Метод проверки: поместите чип на стальную пластину, показанную на рис. 3.67. Увеличьте нагрузку вблизи центра испытуемого образца.

(2) Тестовый образец: характеристики защиты от разрушения диэлектрических конденсаторов G0G/X7R/Y5V в корпусе 1206/0805.

многослойных керамический конденсатор

(3)🐼Критерии приемлемости: Величина нагрузки, вызывающая поломку стружки или растрескивание, может быть определена как изгибающая сила.

(4) Объяснение: Прочность на излом P пропорциональна квадрату толщины керамического компонента, который может быть представлен квадратичной кривой:

многослойных керамический конденсатор

Среди них W, T, L, y — ширина (мм) керамического компонента, толщина компонента (мм), расстояние между точками опоры (мм) и напряжение изгиба (Н/м).

(5)🐹Результаты испытаний: как показано на рисунке 3.68.

многослойных керамический конденсатор

12 Термическое сотрясение

(1)🦄Метод испытания: после нанесения флюса (25% раствор канифоли в этаноле) погрузите микросхему в ванну с припоем (смешанного припоя 6X4) в соответствии со следующими условиями, как показано на рис. 3.69.

многослойных керамический конденсатор

(2) Тестовый образец: C0G/X7R/Y5V диэлектрический многослойный керамический конденсатор в корпусе 0805, толщина T=0,6 мм.

(3)🐰Критерии приемки: используйте оптический микроскоп с 60-кратным увеличением для визуального осмотра испытуемых образцов, и чипы с трещинами или трещинами должны быть оценены как дефектные.

(4) Результаты испытаний: как показано на рисунке 3.70.

многослойных керамический конденсатор

🍔Видно, что все диэлектрические типы керамических конденсаторов при перепаде температур ниже 275°С не имеют трещин. Разница температур составляет менее 290 ℃, и у X7R нет трещин. Даже если разница температур достигает 320 °C, в CoG не возникает явления растрескивания. С этой точки зрения при ручной калибровке или пайке либо предварительно прогрейте устройство, либо ограничьте температуру паяльника не ниже 300°С.

13 Термостойкость припоя

(1)🌝Метод тестирования следующий.

① Пайка оплавлением: нанесите паяльную пасту 300 мкм на подложку из оксида алюминия. После пайки оплавлением извлеките микросхему, чтобы проверить, не выщелочен ли внешний электрод припоем.

②Пайка волной припоя: после погружения испытуемого образца в оловянный флюс (смешанного припоя) с помощью пинцета проверьте, не выщелочено ли внешнее питание припоем.

(2) Тестовый образец: многослойный керамический конденсатор в корпусе 0805 толщиной T=0,6 мм для пайки волной/оплавлением.

(3) Критерии приемлемости: Время начала выщелачивания должно быть определено как потеря внешнего электрода, как показано на рисунке 3.71. ABCD составляет 25% от общей продолжительности времени.

многослойных керамический конденсатор

После погружения испытуемого образца в статическое олово (смешанного припоя) с помощью пинцета проверьте, не выщелочен ли внешний электрод припоем. В качестве флюса использовали 25% канифоли в этаноле.

(4) Результаты испытаний: как показано на рисунке 3.72.

многослойных керамический конденсатор

🍥Видно, что время начала выщелачивания при пайке оплавлением самое большое, около 180 с. Начальное время выщелачивания при пайке волной является самым коротким, около 12-13 с, в то время как при пайке погружением требуется около 22 с. В реальном процессе сварки, соответствующем различным методам сварки, время сварки должно быть ограничено указанным выше временем.

14 Тепловые колебания при калибровке паяльником

(1)🦟Метод тестирования: используйте паяльник и проволоку для припоя, которые соответствуют следующим условиям, чтобы припаять сварные швы чипов, которые были припаяны к бумажной фенольной подложке, как показано на рисунке 3.73 (Примечание: жало паяльника не должно непосредственно касаться керамические компоненты чипа).

многослойных керамический конденсатор

(2) Тестовый образец: многослойный керамический конденсатор 0805 в упаковке COG/X7R/Y5V с диэлектриком, толщина T=0,6 мм.

(3)🦒 Критерии приемки: визуально осмотрите внешний вид испытуемых образцов с помощью оптического микроскопа с увеличением 60x, и любые образцы с трещинами или трещинами должны быть признаны дефектными.

(4) Результаты испытаний: как показано на рисунке 3.74.

многослойных керамический конденсатор

🍬Видно, что трещины начинают появляться выше 320°С. Для бумажных фенольных подложек обычно допускается более высокая температура жала паяльника. Фактически, термостойкость бумажных фенольных подложек не так хороша, как у подложек из стеклоэпоксидной смолы.

15 проблем, на которые нужно обратить внимание при уборке

🌯Меры предосторожности при очистке печатных плат

(1) После установки всех конденсаторов при очистке печатной платы ее следует выбирать в соответствии с используемым флюсом и целью очистки (например, удаление остаточного флюса во время пайки или других материалов в процессе производства). Подходящий чистящий растворитель.

(2) Следует проверить условия очистки и убедиться, что процесс очистки не влияет на характеристики конденсатора.

🍫Основные моменты чистки печатной платы:

(1) Если используется неподходящий растворитель, другие вещества, такие как остатки флюса, прилипнут к конденсатору или повредят внешнее покрытие конденсатора, что приведет к ухудшению электрических свойств (особенно сопротивления изоляции) конденсатора.

(2)🌺Неправильные условия очистки, недостаточная очистка и чрезмерная очистка могут привести к повреждению конденсатора. В условиях ультразвуковой очистки чрезмерная выходная мощность может вызвать чрезмерную вибрацию печатной платы, что приведет к поломке корпуса конденсатора и сварной детали или снижению прочности контактного электрода. Поэтому обратите внимание на следующие условия: мощность ультразвука ниже 20 Вт; частота ультразвука ниже 40 кГц; время ультразвуковой очистки составляет менее 5 минут.

(3) Если частота ультразвуковых колебаний во время очистки слишком высока, это может вызвать резонанс печатной платы. В результате микросхема повреждается или трескается пайка. Следует соблюдать осторожность, чтобы не допустить вибрации на печатную плату.